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小型電源モジュール用途 ― 更なる低消費電力化を実現 ―
FPGA(Field Programmable Gate Array)、スマートフォンの通信PA(Power Amplifier)部などの低消費電力化や一般的なモバイル機器の長時間駆動を実現するため、電圧変換機能を担うDC-DCコンバータには高効率化が日々求められています。NJコンポーネントはモジュールに最適な製品サイズデザイン及び低損失の積層パワーインダクタを開発・提供しています。
| 課題 | |
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| 小型・低背化と優れたインダクタ特性の両立 電源モジュールの小型化が進む中、受動部品の小型化要求は高まっています。 電流特性、周波数特性などの要求特性は高く小型化と高性能化の両立が重要な開発テーマでした。 |
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| NJコンポーネントの提案 | |
| シミュレーションを駆使した最適磁気回路設計 独自の磁場解析シミュレーションを使用し、局所的な磁気飽和を抑制。これにより磁気飽和に伴うコアロスの増加を防ぎ、小型且つ優れた特性を有する積層パワーインダクタを実現しました。 |
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| 導入効果・実績 | |
| 各種モバイル機器への豊富な採用実績 スマートフォンを中心に、FPGA向けPOL、他モバイル機器などに搭載され、多品種のアプリケーションにわたり豊富な納入実績があります。 |
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代表製品 MIPSDZ2012Gシリーズ MIPSBZ3225Dシリーズ |
スマートカード/SIM用途高さ0.35mm以下の積層パワーインダクタを実現
高いセキュリティ機能を有する次世代型スマートカード向けに、高さ0.35mm以下の超薄型積層パワーインダクタをご用意しています。超薄型積層パワーインダクタの採用によって、カード内部にDC-DCコンバータが搭載可能となります。| 課題 | |
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| 低背で且つ高いインダクタンス値の実現 カード内に収めるため0.4mm以下の高さ制限があり、内部導体の巻数には制限があるにもかかわらず、高いインダクタンス値を要求されていました。 |
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| NJコンポーネントの提案 | |
| 印刷積層技術及びLGA技術の適用 これまで培った印刷積層技術を用いることにより、1層あたりの微細なパターンを実現。 合わせてLGA電極構造の採用により磁性材料の体積を最大限に活用し、お客様のニーズにお応えすることができました。 |
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| 導入効果・実績 | |
| スマートカードメーカーへの採用 Bluetoothや指紋認証機能を搭載した最新のスマートカードへの納入実績があります。 |
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代表製品 MIPSKZ1608Gシリーズ |
ウェアラブルデバイス用途高効率化を実現
どこでも・いつでも繋がるウェアラブルデバイスを実現させるためには、通信性能と低消費電力化が不可欠です。特に小型のデバイスにおいてはバッテリー容量も小さく、内部に搭載される電源には高効率化が求められています。
NJコンポーネントはお客様のご要望にそった「形状・特性」を実現してお応えしています。
| 課題 | |
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| 待機時の消費電力を最小限に抑制 小型のバッテリーしか搭載できないデバイスに対して長時間駆動を実現させるには、特に待機時の消費電力を最小限に抑える必要があります。 また、回路に使用する製品サイズも小型化の要求が高くなっています。 |
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| NJコンポーネントの提案 | |
| 低損失の磁性材料開発にてお客様のニーズに対応 低いAC損失材料の開発・適用により、電源の高効率化につながる超小型製品をご提供します。 |
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| 導入効果・実績 | |
| 高効率化を実現 DC/DCコンバータにおける高効率を実現しました。 *1608製品（弊社比較） |
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代表製品 MIPSUZ1608Gシリーズ |
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