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製品情報＞積層パワーインダクタ＞技術紹介

独自の『材料技術』・『プロセス技術』・『磁気回路設計技術』にて、最適なパワーインダクタをご提案します。

ＮＪコンポーネントのコア技術　　　―　素材開発から一貫した体制で、最適な製品を実現　―

材料技術
回路特性に合わせたフェライト材料を独自開発。素材レベルでお客様の要求性能に最適化された製品を実現します。 ご要求に最適な材料の開発 お客様のニーズに合った最適なフェライト材料を独自技術を用いて開発を進めています。 　　小型・低背化に必要な「High-μ」及び「High-B」材の開発 　　高周波領域での低いヒステリシス損失の実現 材料からの製品開発を行なうことにより、お客さまにご満足いただける製品を提供しています。

磁気回路設計・CAE技術
独自のCAE技術により、積層パワーインダクタのトータル解析を実現しています。 独自の磁気回路設計技術を活用 これまで培ってきたフェライトコア開発をベースとした独自の磁気回路設計技術を活用しています。 積層パワーインダクタは内部導体と母体となる磁性材料を一体焼結させるため 、磁場解析だけではなく内部応力や損失など多岐にわたる影響を加味した設計・解析が必要不可欠となります。 さらに、空間磁場解析なども加え、積層パワーインダクタに要求される項目をすべて網羅し、高精度なシミュレーション設計を実現しています。

ファイン印刷技術
高精度印刷技術を用いて、微細設計が可能。ミクロンオーダーレベルでのパターン設計を実現します。 独自の磁気回路設計技術を活用 独自のファイン印刷技術により、微細なパターン設計を可能にし、インダクタ特性を向上させることができます。 局所的な磁性材料の磁気飽和を抑制することにより、小型・低背製品を実現いたします。

技術トピックス

小型・低背化技術　　　―　積層パワーインダクタの更なる小型・低背化　―
特性劣化無く小型・低背化を実現 製品サイズの小型・低背化に伴い初期インダクタンスや直流重畳特性の低下といったインダクタ特性の劣化が課題として発生します。 NJコンポーネントは独自のフェライト材料開発・設計技術によりインダクタ特性劣化を極限まで抑制し、 「1005サイズ」、「高さ0.3mm」までの小型・低背化を実現しています。
磁場解析による最適磁気回路設計 積層パワーインダクタは、電気エネルギーを磁気エネルギーに変換、また逆変換する電子部品です。 積層パワーインダクタの特性は、主なアプリケーションである電圧変換回路の特性に大きく影響を与えることから、高性能な製品の実現が重要となります。 NJコンポーネントでは独自のCAE技術を用いて、最適な磁気回路設計を行い、優れたインダクタ特性をもつ小型・低背製品を実現しています。
LGA製品（下面電極製品）のラインナップ NJコンポーネントはLGA製品（下面電極製品）をラインナップし、お客様にご提案しています。 製品の低背化を行う上で、外部電極が有する高さ分を磁性材料へ置き換えることにより、特に薄い製品に対しては大きなアドバンテージを得ることができます（右図：直流重畳特性）。 高さ0.4ｍｍ以下が要求されるカード市場や、更なる低背化が進む小型電源モジュールなど、NJコンポーネントは優れたインダクタ特性を有する超低背製品をご提案します。 LGA製品は上部に外部電極がないため、右図のようなICをインダクタ上部に実装するCoC構造(Chip on Chip)に最適なインダクタをご提供します。

低消費電力化技術
独自の材料開発及びCAE技術で低損失化を実現します。 低損失材料技術 これまで培った材料技術及び焼成プロセス技術を駆使し、低ヒステリシス損失のフェライト材料を開発し、損失の小さな積層パワーインダクタをご提供しています。
Total損失解析を駆使 インダクタ損失を細分化して損失解析を行なっています。 　　１）磁性材による鉄損解析 　　２）導体による銅損の解析 細部に至る改善の積み重ねにより高効率な回路の実現に貢献しています。

漏洩ノイズ低減化技術
漏洩ノイズの低減化により、安定した回路動作に貢献します。 空間磁場解析 実際の電源回路において、インダクタから発生したノイズが他コイルや配線パターンに干渉すると インダクタンスが変化したり配線ノイズの原因となってしまいます。 インダクタから外部への漏れ磁束を抑える製品設計を進めています。
低漏洩ノイズは積層パワーインダクタの強み NJコンポーネント製積層パワーインダクタは高透磁率磁性材料でチップ形成しているため、漏れ磁束は低く抑えられます。 　　 巻線タイプは銅線部分に磁性材を組み込んでおりますが、巻線部分の漏れ磁束が非常に大きくなります。 メタル系パワーインダクタは磁性材自体の透磁率が低いため漏れ磁束が大きくなります。